적층 세라믹 디바이스  [적층 세라믹 디바이스(대역통과형)]

제품 사양

공급 체제 양산(권장)
System Bluetooth/Wi-Fi/ZigBee
통과대역 주파수1 (f1) 2400 to 2500 MHz
삽입손실1 (max)(in f1) 2.2 dB at 2400 to 2500MHz (+25 ℃)
삽입손실2 (max)(in f1) 2.5 dB at 2400 to 2500MHz (-40 to +85 ℃)
Ripple1 (max)(in f1) 1 dB at 2400 to 2500MHz
VSWR1 (max)(in f1) 2.1 at 2400 to 2500MHz
감쇄량1 (min)(f1) 25 dB at 880 to 960MHz
감쇄량2 (min)(f1) 25 dB at 1710 to 1910MHz
감쇄량3 (min)(f1) 20 dB at 4800 to 5000MHz
감쇄량4 (min)(f1) 20 dB at 7200 to 7500MHz
입력 임피던스 / 출력 임피던스 50 Ω / 50 Ω
L사이즈 1.6 ±0.10 mm
W사이즈 0.8 ±0.10 mm
T사이즈 Max 0.5 mm
사용온도범위 -40 to +85 ℃
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (240 subst.) Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) Compliance Yes
Halogen Free Yes
적용 납땜법 Reflow
포장 Taping Paper 4000pcs

외관

특징

소형・저배

저손실・고감쇄

안정된 온도특성

제품 자료

 

시뮬레이션 데이터

링크

 

제품환경증명서

특성 값 그래프

기재내용에 대한 상세내용 및 주문하실 때에는 당사 영업으로 문의해 주시기 바랍니다.
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