(이전품번 FI212P1700CL-T)
적층 세라믹 디바이스
[적층 세라믹 디바이스(다이플렉서)for 5G]
| 공급 체제 | 양산(권장) |
|---|---|
| System | LTE/5G/Wi-Fi |
| 주파수1 정의 | Low band |
| 통과대역 주파수1 (f1) | 617 to 2690 MHz |
| 삽입손실2 (max)(in f1) | 1 dB at 617 to 2690MHz (-40 to +85 ℃) |
| VSWR1 (max)(in f1) | 2 at 617 to 2690MHz |
| 감쇄량1 (min)(f1) | 20 dB at 3300 to 5000MHz |
| 감쇄량2 (min)(f1) | 20 dB at 5150 to 5925MHz |
| 주파수2 정의 | High band |
| 통과대역 주파수2 (f2) | 3300 to 5925 MHz |
| 삽입손실2 (max)(in f2) | 1.1 dB at 3300 to 5925MHz (-40 to +85 ℃) |
| VSWR1 (max)(in f2) | 2 at 3300 to 5925 |
| 감쇄량1 (min)(f2) | 17 dB at 617 to 960MHz |
| 감쇄량2 (min)(f2) | 17 dB at 1427 to 2690MHz |
| 입력 임피던스 / 출력 임피던스 | 50 Ω / 50 Ω |
| L사이즈 | 2.0 ±0.15 mm |
| W사이즈 | 1.25 ±0.15 mm |
| T사이즈 | Max 0.7 mm |
| 사용온도범위 | -40 to +85 ℃ |
| RoHS Compliance (10 subst.) | Yes |
| REACH Compliance (240 subst.) | Yes |
| IEC62474 (Ver. D28.00) Compliance | Yes |
| Halogen Free | Yes |
| 적용 납땜법 | Reflow |
| 포장 | Taping Embossed 5000pcs |