TSB1N21D3G75LV0EQT

(이전품번 FI212B3750EQ-T)

적층 세라믹 디바이스

[적층 세라믹 디바이스(대역통과형)for 5G]


외관

제품 사양

공급 체제 양산(권장)
System LTE/5G
통과대역 주파수1 (f1) 3300 to 4200 MHz
삽입손실2 (max)(in f1) 2 dB at 3300 to 4200MHz (-40 to +85 ℃)
VSWR1 (max)(in f1) 2 at 3300 to 4200MHz
감쇄량1 (min)(f1) 35 dB at 600 to 2700MHz
감쇄량2 (min)(f1) 20 dB at 4900 to 5900MHz
입력 임피던스 / 출력 임피던스 50 Ω / 50 Ω
L사이즈 2.0 ±0.15 mm
W사이즈 1.25 ±0.15 mm
T사이즈 Max 0.65 mm
사용온도범위 -40 to +85 ℃
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (240 subst.) Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) Compliance Yes
Halogen Free Yes
적용 납땜법 Reflow
포장 Taping Embossed 5000pcs
Please confirm the detailed information with sales person.
기재내용에 대한 상세내용 및 주문하실 때에는 당사 영업으로 문의해 주시기 바랍니다.

특징

for 5G NR

for HPUE

Stable temperature characteristics

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제품 자료

링크

제품환경증명서

특성 값 그래프

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