TSB1N18D5G53LV0FWT

(이전품번 FI168B5538FW-T)

적층 세라믹 디바이스

[적층 세라믹 디바이스(대역통과형)]


외관

제품 사양

공급 체제 양산(권장)
System LTE/Wi-Fi
통과대역 주파수1 (f1) 5150 to 5925 MHz
삽입손실2 (max)(in f1) 1.2 dB at 5150 to 5925MHz (-40 to +85 ℃)
VSWR1 (max)(in f1) 2 at 5150 to 5925MHz
감쇄량1 (min)(f1) 37 dB at 100 to 2700MHz
감쇄량2 (min)(f1) 20 dB at 2700 to 3600MHz
감쇄량3 (min)(f1) 20 dB at 9750 to 10300MHz
감쇄량4 (min)(f1) 22 dB at 10300 to 12750MHz
입력 임피던스 / 출력 임피던스 50 Ω / 50 Ω
L사이즈 1.6 ±0.10 mm
W사이즈 0.8 ±0.10 mm
T사이즈 Max 0.65 mm
사용온도범위 -40 to +85 ℃
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (240 subst.) Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) Compliance Yes
Halogen Free Yes
적용 납땜법 Reflow
포장 Taping Paper 5000pcs
기재내용에 대한 상세내용 및 주문하실 때에는 당사 영업으로 문의해 주시기 바랍니다.

특징

소형・저배

저손실・고감쇄

안정된 온도특성

제품 자료

링크

제품환경증명서

특성 값 그래프

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