MBASU21GCC7684MTCA18

(이전품번 UMK212CC7684MG8TE)

적층 세라믹 커패시터

[통신 인프라・산업 기기 용도 적층 세라믹 커패시터 (고유전율계)]


외관

제품 사양

공급 체제 양산
정전용량 0.68 uF ± 20 %
CASE사이즈 (EIA/JIS) 0805/2012
정격전압 50 V
tanδ (max) 3.5 %
온도특성 (EIA) X7S
사용온도범위 (EIA) -55 to +125 ℃
정전 용량 변화율 (EIA) ±22 %
고온부하 (%정격전압) 150 %
절연저항값 (min) 100 MΩ·μF
L사이즈 2.0 +0.25/-0.00 mm
W사이즈 1.25 +0.25/-0.00 mm
T사이즈 1.25 +0.25/-0.00 mm
e사이즈 0.50 ±0.25 mm
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (240 subst.) Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) Compliance Yes
Halogen Free Yes
적용 납땜법 Reflow
포장 Taping Embossed 3000pcs
Sn-Zn계는 납땜은 칩 적층 세라믹 커패시터의 신뢰성에 악영향을 줍니다.
Sn-Zn계는 납땜을 사용할 경우에는 사전에 당사로 연락을 주십시오.
기재내용에 대한 상세내용 및 주문하실 때에는 당사 영업으로 문의해 주시기 바랍니다.

특징

적층형의 구조 때문에 신뢰성이 높습니다.

동일 형상, 정전용량범위가 넓습니다.

전극에 Ni금속을 사용하여, 단자전극부에 도금되어 있어, 납이 잘 붙게 하고, 내열
성이 뛰어나며, migration도 거의 발생하지 않으며, 높은 신뢰성을 나타냅니다.

등가 직렬 저항(ESR)이 작고, 소음 흡수성이 뛰어납니다.

주요 용도

통신 인프라・산업 기기 용도

기지국 통신 장비 등의 통신 인프라 시설

FA, 산업용 로봇 등 산업 기기

디지털 회로 전반

전원 바이패스 커패시터

평활 커패시터

제품 자료

고성능제안

소형
고온 낮은 높이
고용량

링크

Q&A

제품환경증명서

특성 값 그래프

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