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버전 정보
PRECAUTIONS AND DISCLAIMERS
TSB1N21D3G75LV0EQT
(이전품번 : FI212B3750EQ-T)
적층 세라믹 디바이스
[적층 세라믹 디바이스(대역통과형)for 5G]
제품 사양
공급 체제
양산(권장)
System
LTE/5G
통과대역 주파수1 (f1)
3300 to 4200 MHz
삽입손실2 (max)(in f1)
2 dB at 3300 to 4200MHz (-40 to +85 ℃)
VSWR1 (max)(in f1)
2 at 3300 to 4200MHz
감쇄량1 (min)(f1)
35 dB at 600 to 2700MHz
감쇄량2 (min)(f1)
20 dB at 4900 to 5900MHz
입력 임피던스 / 출력 임피던스
50 Ω / 50 Ω
L사이즈
2.0 ±0.15 mm
W사이즈
1.25 ±0.15 mm
T사이즈
Max 0.65 mm
사용온도범위
-40 to +85 ℃
RoHS Compliance (10 subst.)
Yes
REACH Compliance (240 subst.)
Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) Compliance
Yes
Halogen Free
Yes
적용 납땜법
Reflow
포장
Taping Embossed 5000pcs
외관
특징
for 5G NR
for HPUE
Stable temperature characteristics
Please confirm the detailed information with sales person.
제품 자료
스펙 시트
특성 데이터
신뢰성(카탈로그 발췌)
포장(카탈로그 발췌)
사용상의 주의(카탈로그 발췌)
당사제품에 관한 주의사항
Part Number
시뮬레이션 데이터
S 파라미터(단품)
S 파라미터(시리즈)[zip]
링크
컴퍼넌트 라이브러리 다운로드 페이지
Conditions for measuring S-parameter
문의
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제품환경증명서
RoHS(Product)
REACH(Product)
특성 값 그래프
데이터 저장
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