제품 사양
공급 체제 |
양산(권장) |
정전용량 |
470 pF ± 10 % |
CASE사이즈 (EIA/JIS) |
0402/1005 |
정격전압 |
50 V |
tanδ (max) |
0.1 % |
사용온도범위 (EIA) |
-55 to +125 ℃ |
사용온도범위 (JIS) |
-55 to +125 ℃ |
고온부하 (%정격전압) |
200 % |
절연저항값 (min) |
10 GΩ |
L사이즈 |
1.0 ±0.05 mm |
W사이즈 |
0.5 ±0.05 mm |
T사이즈 |
0.5 ±0.05 mm |
e사이즈 |
0.25 ±0.10 mm |
RoHS Compliance (10 subst.) |
Yes |
REACH Compliance (240 subst.) |
Yes |
IEC62474 (Ver. D28.00) Compliance |
Yes |
Halogen Free |
Yes |
적용 납땜법 |
Reflow |
포장 |
Taping Paper 10000pcs |
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외관
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특징
신규 개발을 통하여 유전체 재료를 사용하여 뛰어난 온도특성과 내부전극에 Ni 을 사용함으로서, 소형・고용량・저코스트를 실현하였습니다.
왜곡비율이 낮고, 저쇼크노이즈로 아날로그 회로나 휴대기기의 디지털 회로에 가장 적합합니다.
내열성, 내파괴전압, 기계적 강도가 높고 필름 커패시터의 교체에 가장 적합합니다.
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주요 용도
AV관련기기 등의 신호 회로
아날로그 신호의 커플링 용도
휴대전화의 PLL회로
양호한 온도 특성에 의한 시정수회로, 발신회로, 필터 등
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제품 자료
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시뮬레이션 데이터
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링크
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제품환경증명서
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특성 값 그래프
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Sn-Zn계는 납땜은 칩 적층 세라믹 커패시터의 신뢰성에 악영향을 줍니다. Sn-Zn계는 납땜을 사용할 경우에는 사전에 당사로 연락을 주십시오.
기재내용에 대한 상세내용 및 주문하실 때에는 당사 영업으로 문의해 주시기 바랍니다.
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