MSAST021SCG8R9DWNA01

(旧品番 TMK021CG8R9DK-W)

積層セラミックコンデンサ

[一般用 積層セラミックコンデンサ (温度補償用)]


外観

製品仕様

供給体制 量産(推奨)
静電容量 8.9 pF ± 0.5pF
ケースサイズ (EIA/JIS) 008004/0201
定格電圧 25 V
Q (min) 578 at 1MHz
温度特性 (EIA) C0G
使用温度範囲 (EIA) -55 to +125 ℃
温度特性 (JIS) CG
使用温度範囲 (JIS) -55 to +125 ℃
温度係数範囲 0 ±30 ppm/℃
高温負荷 (% 定格電圧) 200 %
絶縁抵抗値 (min) 10 GΩ
L寸法 0.0098 ±0.0005 inch
W寸法 0.0049 ±0.0005 inch
T寸法 0.0049 ±0.0005 inch
e寸法 0.0027 ±0.0011 inch
RoHS指令対応 (10 物質) Yes
REACH対応 (242 物質) Yes
IEC62474 (Ver. D29.00) 対応 Yes
ハロゲンフリー Yes
適用はんだ付け法 Reflow
標準梱包 Taping Embossed 50000pcs
Sn-Zn系はんだは、チップ積層セラミックコンデンサの信頼性に悪影響を与えます。
Sn-Zn系はんだをご使用される際は、事前に弊社まで御連絡ください。
記載内容についてのお問い合わせ、及び記載アイテムのご注文の際には弊社営業まで御連絡ください。

特徴

実装密度の向上が図れます。

モノリシックの構造のため、信頼性が高いです。

同一形状、静電容量範囲が広いです。

主な用途

一般電子機器用

通信機器用(携帯電話、無線機器 etc.)

製品資料

高性能提案

小型
狭公差 低背
大容量

リンク

製品環境証明書

特性値グラフ

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