MBASH21GCC7684MTCA18

(旧品番 HMK212CC7684MG8TE)

積層セラミックコンデンサ

[通信インフラ・産業機器用 中高耐圧積層セラミックコンデンサ]


外観

製品仕様

供給体制 量産
静電容量 0.68 uF ± 20 %
ケースサイズ (EIA/JIS) 0805/2012
定格電圧 100 V
tanδ (max) 3.5 %
温度特性 (EIA) X7S
使用温度範囲 (EIA) -55 to +125 ℃
静電容量変化率 (EIA) ±22 %
高温負荷 (% 定格電圧) 150 %
絶縁抵抗値 (min) 100 MΩ·μF
L寸法 2.0 +0.25/-0.00 mm
W寸法 1.25 +0.25/-0.00 mm
T寸法 1.25 +0.25/-0.00 mm
e寸法 0.50 ±0.25 mm
RoHS指令対応 (10 物質) Yes
REACH対応 (240 物質) Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) 対応 Yes
ハロゲンフリー Yes
適用はんだ付け法 Reflow
標準梱包 Taping Embossed 3000pcs
Sn-Zn系はんだは、チップ積層セラミックコンデンサの信頼性に悪影響を与えます。
Sn-Zn系はんだをご使用される際は、事前に弊社まで御連絡ください。
記載内容についてのお問い合わせ、及び記載アイテムのご注文の際には弊社営業まで御連絡ください。

特徴

電極にNi金属を使用しており、マイグレーションが発生せず、高信頼性を示します。

高定格電圧でありながら小型形状です。

主な用途

通信インフラ・産業機器用途

基地局通信装置などの通信インフラ設備

FA、産業用ロボットなど産業機器

インバータ

DC/DCコンバータ用

製品資料

高性能提案

小型
高温 低背
大容量

リンク

製品環境証明書

特性値グラフ

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