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バージョン情報
使用上の注意事項及び免責事項
TSB1N18D5G53LV0HBT
(旧品番 : FI168B5538HB-T)
セラミックRFデバイス
[セラミックRFデバイス(バンドパスタイプ)]
製品仕様
供給体制
量産(推奨)
システム
Wi-Fi
通過帯域周波数1 (f1)
5150 to 5925 MHz
挿入損失1 (max)(f1内)
1.4 dB at 5150 to 5925MHz (+25 ℃)
挿入損失2 (max)(f1内)
1.5 dB at 5150 to 5925MHz (-40 to +85 ℃)
VSWR1 (max)(f1内)
2 at 5150 to 5925MHz
減衰量1 (min)(f1)
28 dB at 3300 to 4200MHz
減衰量2 (min)(f1)
20 dB at 7200 to 7800MHz
入力インピーダンス / 出力インピーダンス
50 Ω / 50 Ω
L寸法
1.6 ±0.10 mm
W寸法
0.8 ±0.10 mm
T寸法
Max 0.65 mm
使用温度範囲
-40 to +85 ℃
RoHS指令対応 (10 物質)
Yes
REACH対応 (251 物質)
Yes
ハロゲンフリー
Yes
適用はんだ付け法
Reflow
標準梱包
Taping Paper 5000pcs
在庫
旧品番 :
販売店
在庫
購入
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netComponents
外観
特徴
小型・低背
低ロス・高減衰
安定した温度特性
製品資料
スペックシート
特性データ
信頼性
梱包
使用上の注意
当社製品に関するお断り
品番表記法
シミュレーションデータ
Sパラメータファイル(単品)
Sパラメータファイル(シリーズ)[zip]
リンク
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Sパラメータの測定条件
マネジメントシステム認証取得状況(ISO, IATF)
お問い合わせ
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製品環境証明書
RoHS(単品)
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