MSAST021SCK1R9CWNA01

(旧型号 TMK021CK1R9CK-W)

多层陶瓷电容器

[用于一般电子设备多层陶瓷电容器(温度补偿用)]


外观

产品规格

供应体制 量产(推荐)
静电容量 1.9 pF ± 0.25pF
外型尺寸 (EIA/JIS) 008004/0201
额定电压 25 V
Q值 (min) 438 at 1MHz
温度特性 (EIA) C0K
使用温度范围 (EIA) -55 to +125 ℃
温度特性 (JIS) CK
使用温度范围 (JIS) -55 to +125 ℃
温度系数范围 0 ±250 ppm/℃
高温负载 (%额定电压) 200 %
绝缘电阻值 (min) 10 GΩ
尺寸 (L) 0.25 ±0.013 mm
尺寸 (W) 0.125 ±0.013 mm
尺寸 (T) 0.125 ±0.013 mm
尺寸 (e) 0.0675 ±0.0275 mm
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (240 subst.) Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) Compliance Yes
Halogen Free Yes
适用焊接 方法 Reflow
包装 Taping Embossed 50000pcs
使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此,若要使用Sn-Zn系焊接材料,请事前与本公司联系。
记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时,请向我司销售人员咨询相关情况。

特征

可提高安装密度。

多层块状结构,可靠性更高。

标准外型尺寸的电容器,可以提供更大的静电容量范围。

主要用途

一般电子设备

通讯设备(手机、无线设备等)

产品資料

高性能建议

小型
窄公差 薄型
大容量

链接

Q&A

关于产品的环保证明书

特徵值圖

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