MBASL042SCK0R8BWNA01

多层陶瓷电容器

[通信基础设施·产业机器用途 多层陶瓷电容器 (温度补偿用)]


外観

製品仕様

供应体制 量产(推荐)
静电容量 0.8 pF ± 0.1pF
外型尺寸 (EIA/JIS) 01005/0402
额定电压 10 V
Q值 (min) 416
温度特性 (EIA) C0K
使用温度范围 (EIA) -55 to +125 ℃
温度特性 (JIS) CK
使用温度范围 (JIS) -55 to +125 ℃
温度系数范围 0 ±250 ppm/℃
高温负载 (%额定电压) 200 %
绝缘电阻值 (min) 10 GΩ
降額 STD
尺寸 (L) 0.4 ±0.02 mm
尺寸 (W) 0.2 ±0.02 mm
尺寸 (T) 0.2 ±0.02 mm
尺寸 (e) 0.10 ±0.03 mm
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (251 subst.) Yes
Halogen Free Yes
适用焊接 方法 Reflow
包装 Taping Embossed 40000pcs
使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此,若要使用Sn-Zn系焊接材料,请事前与本公司联系。
记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时,请向我司销售人员咨询相关情况。

特徴

多层块状结构,可靠性更高。

标准外型尺寸的电容器,可以提供更大的静电容量范围。

主な用途

通信基础设施·产业机器用途

基地电台通信设备等的通信基础设施设备

FA,工业机器人等产业机器

製品資料

高性能提案

小型
窄公差 薄型
大容量

リンク

Q&A

製品環境証明書

特性値グラフ

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