移动设备专用多层陶瓷电容器(高介电常数)

(多层陶瓷电容器)

主要用途

移动设备
手机
智能手机等

特征

多层块状结构，可靠性更高。
标准外型尺寸的电容器，可以提供更大的静电容量范围。
用金属镍作为内外电极，端部镀镍，因此可焊性能和耐热性能较好，器件固定牢靠，
可靠性显著提高。
等效串联电阻值(ESR)低，吸收噪音能力强。

温度特性	尺寸(LxW)	厚度(typ)	额定电压[Vdc]
X5R	0.4x0.2	0.2	4.0 - 6.3
	0.6x0.3	0.2	4.0
		0.3	4.0 - 16.0
		0.5	4.0 - 6.3
	1.0x0.5	0.3	6.3
	1.0x0.5	0.5	2.5 - 16.0
	1.6x0.8	0.8	4.0 - 16.0
	2.0x1.25	1.25	4.0 - 6.3
	3.2x1.6	1.6	2.5 - 6.3
	3.2x2.5	2.5	6.3 - 10.0
X6S/X6T	0.4x0.2	0.2	2.5 - 4.0
	0.6x0.3	0.2	2.5 - 4.0
		0.3	2.5 - 10.0
		0.5	6.3
	1.0x0.5	0.5	2.5 - 6.3
	1.6x0.8	0.8	10.0
	2.0x1.25	1.25	4.0
	3.2x1.6	1.6	2.5 - 4.0
	3.2x2.5	2.5	4.0 - 6.3