铝电解电容器  [一般用导电性高分子混合铝电解电容器[HTL]]

产品规格

供应体制 量产(推荐)
静电容量 560 uF ± 20 %
额定电压 35 V
tanδ (max) 0.12
使用温度范围 -55 to +125 ℃
Leakage current (min) 196 uA at 2 min
Rated Ripple (max) 3500 mArms at 100k Hz / 125 ℃
Impedance ratio
___[-25℃/+20℃]
1.5
Impedance ratio
___[-55℃/+20℃]
2
ESR (max) 15 mΩ at 100k Hz / 20 ℃
Endurance
___[Test time]
8000 hr at 125 ℃
Endurance
___[Capacitance change]
Within ±30% of initial value
Endurance
___[tanδchange]
200% or less of initial specified value
尺寸 (φD) φ12.5 ±0.5 mm
尺寸 (L) 13.5 ±0.5 mm
尺寸 (P (F)) Typ 4.6 mm
尺寸 (C (d)) Typ 4.9 mm
形状 Vertical Chip
for Vibration (SMD)
类别 Conductive Polymer Hybrid
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (240 subst.) Yes
适用焊接 方法 Reflow
LeadForming/Taping Taping Embossed
包装 200

外观

特征

125℃,低ESR,高纹波电流,长寿命,耐震动

主要用途

一般电子设备

产品資料

 

模拟数据

链接

 

关于产品的环保证明书

特徵值圖

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