多层陶瓷电容器  [用于一般电子设备LW 反转/低 ESL多层陶瓷电容器(LWDC™)]

产品规格

供应体制 量产(推荐)
静电容量 0.1 uF ± 20 %
外型尺寸 (EIA/JIS) 0204/0510
额定电压 25 V
tanδ (max) 5 %
温度特性 (EIA) X5R
使用温度范围 (EIA) -55 to +85 ℃
静电容量変化率 (EIA) ±15 %
高温负载 (%额定电压) 150 %
绝缘电阻值 (min) 500 MΩ·μF
尺寸 (L) 0.52 ±0.05 mm
尺寸 (W) 1.0 ±0.05 mm
尺寸 (T) 0.3 ±0.05 mm
尺寸 (e) 0.18 ±0.08 mm
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (242 subst.) Yes
IEC62474 (Ver. D29.00) Compliance Yes
Halogen Free Yes
适用焊接 方法 Reflow
包装 Taping Paper 10000pcs

外观

特征

等价串联电阻值(ESR)低

等价串联电感值(ESL)低

高频噪音去除效果好

脉动电压降低

实现小型、大容量化

主要用途

去耦电容器

平滑电容器（DC-DC变换器、开关电源）

产品資料

参考规格(EIA)
规格表
特性数据
尺寸图（外形, 推荐焊盘图案 等）
有关我公司产品的注意
型号标示法
 

模拟数据

關於溫度/直流偏置模型
S参数（单品）
S参数（系列）[zip]
SPICE型号（单品）[cir形式]
SPICE型号（系列）[lib形式]
SPICE型号（系列）[zip]
溫度/直流偏置模型(LTspice)[zip]
溫度/直流偏置模型(PSpice)[zip]
溫度/直流偏置模型(HSPICE)[zip]
溫度/直流偏置模型(Spectre)[zip]
3D 模型 (STEP)
焊盘图案(DXF)
User-specified Temp./Bias model [.s2p, .cir]

链接

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EMC元器件模拟装置下载页
电容相关的基础知识
Q&A
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咨询
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关于产品的环保证明书

RoHS(Product)
REACH(Product)

特徵值圖
使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此，若要使用Sn-Zn系焊接材料，请事前与本公司联系。
记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时，请向我司销售人员咨询相关情况。
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