多层陶瓷电容器  [用于一般电子设备多层陶瓷电容器(高介电常数)]

제품 사양

供应体制 量产
静电容量 4700 pF ± 10 %
外型尺寸 (EIA/JIS) 0402/1005
额定电压 50 V
tanδ (max) 2.5 %
温度特性 (EIA) X5R
使用温度范围 (EIA) -55 to +85 ℃
静电容量変化率 (EIA) ±15 %
温度特性 (JIS) B
使用温度范围 (JIS) -25 to +85 ℃
静电容量変化率 (JIS) ±10 %
高温负载 (%额定电压) 200 %
绝缘电阻值 (min) 10 GΩ
降額 STD
尺寸 (L) 1.0 ±0.05 mm
尺寸 (W) 0.5 ±0.05 mm
尺寸 (T) 0.5 ±0.05 mm
尺寸 (e) 0.25 ±0.10 mm
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (251 subst.) Yes
Halogen Free Yes
适用焊接 方法 Reflow
包装 Taping Paper 10000pcs
Quantity
이전품번 :
Distributor Quantity Buy
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외관

고성능제안

小型
高温 薄型
大容量

특징

多层块状结构，可靠性更高。

标准外型尺寸的电容器，可以提供更大的静电容量范围。

用金属镍作为内外电极，端部镀镍，因此可焊性能和耐热性能较好，器件固定牢靠，
可靠性显著提高。

等效串联电阻值(ESR)低，吸收噪音能力强。

주요 용도

通讯设备（手机、无线设备等）

一般电子设备

一般数字电路

电源旁路电容器
  液晶模块
  液晶驱动电压线路
  高电源电压的LSI,IC,OP放大器

平滑电容器
  DC-DC变换器（输入和输出）
  开关电源（二次侧）

제품 자료

참고 사양서(EIA)
스펙 시트
특성 데이터
치수(외형, 권장 랜드, 등)
당사제품에 관한 주의사항
Part Number
 

시뮬레이션 데이터

온도 · DC 바이어스 모델 대해
S 파라미터(단품)
S 파라미터(시리즈)[zip]
SPICE 모델(단품)[cir 형식]
SPICE 모델(시리즈)[lib 형식]
SPICE 모델(시리즈)[zip]
온도 · DC 바이어스 모델(LTspice)[zip]
온도 · DC 바이어스 모델(PSpice)[zip]
온도 · DC 바이어스 모델(HSPICE)[zip]
온도 · DC 바이어스 모델(Spectre)[zip]
3D모델 (STEP)
Land Pattern(DXF)
User-specified Temp./Bias model [.s2p, .cir]

링크

元器件数据库下载页
EMC元器件模拟装置下载页
电容相关的基础知识
Q&A
关于S参数测定条件
Management System Certification Status(ISO, IATF)
咨询
关于产品型号变更的通知
 

제품환경증명서
根据与客户的个别约定，可以对应X7R/X7S规格。
使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此，若要使用Sn-Zn系焊接材料，请事前与本公司联系。
记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时，请向我司销售人员咨询相关情况。

특성 값 그래프
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