多层陶瓷电容器  [医疗机器（国际（GHTF）第三类）用途 高频/低损耗中高耐压多层陶瓷电容器]

产品规格

供应体制 量产
静电容量 2 pF ± 0.1pF
外型尺寸 (EIA/JIS) 0805/2012
额定电压 250 V
Q值 (min) 840 at 1MHz
温度特性 (EIA) C0G
使用温度范围 (EIA) -55 to +125 ℃
温度特性 (JIS) CG
使用温度范围 (JIS) -55 to +125 ℃
温度系数范围 0 ±30 ppm/℃
高温负载 (%额定电压) 200 %
绝缘电阻值 (min) 10 GΩ
尺寸 (L) 0.079 ±0.004 inch
尺寸 (W) 0.049 ±0.004 inch
尺寸 (T) 0.033 ±0.004 inch
尺寸 (e) 0.020 ±0.010 inch
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (240 subst.) Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) Compliance Yes
Halogen Free Yes
适用焊接 方法 Reflow
包装 Taping Paper 4000pcs

外观

高性能建议

小型
窄公差 薄型
大容量

特征

与其他多层电容器相比，其高频段的Q值较高。

尺寸小，额定电压高

主要用途

医疗机器（国际分类级Ⅲ）用途

产品資料

参考规格(EIA)
规格表
特性数据
尺寸图（外形, 推荐焊盘图案 等）
有关我公司产品的注意
型号标示法
 

模拟数据

S参数（单品）
S参数（系列）[zip]
SPICE型号（单品）[cir形式]
SPICE型号（系列）[lib形式]
SPICE型号（系列）[zip]
3D 模型 (STEP)
焊盘图案(DXF)

链接

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关于产品的环保证明书

RoHS(Product)
REACH(Product)

特徵值圖
使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此，若要使用Sn-Zn系焊接材料，请事前与本公司联系。
记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时，请向我司销售人员咨询相关情况。
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