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バージョン情報
使用上の注意事項及び免責事項
MLASH32MSB5475MPCA01
(旧品番 : HMK325BJ475MM-PE)
多层陶瓷电容器
[医疗机器(国际(GHTF)第一类、第二类)用途 树脂外部电极品多层陶瓷电容器]
製品仕様
供应体制
量产(推荐)
静电容量
4.7 uF ± 20 %
外型尺寸 (EIA/JIS)
1210/3225
额定电压
100 V
tanδ (max)
3.5 %
温度特性 (EIA)
X5R
使用温度范围 (EIA)
-55 to +85 ℃
静电容量変化率 (EIA)
±15 %
温度特性 (JIS)
B
使用温度范围 (JIS)
-25 to +85 ℃
静电容量変化率 (JIS)
±10 %
高温负载 (%额定电压)
150 %
绝缘电阻值 (min)
100 MΩ·μF
降額
STD
尺寸 (L)
0.126 ±0.012 inch
尺寸 (W)
0.098 ±0.008 inch
尺寸 (T)
0.098 ±0.008 inch
尺寸 (e)
0.024 ±0.012 inch
RoHS Compliance (10 subst.)
Yes
REACH Compliance (251 subst.)
Yes
Halogen Free
Yes
适用焊接 方法
Reflow
包装
Taping Embossed 1000pcs
在庫
旧品番 :
販売店
在庫
購入
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netComponents
外観
特徴
电极采用金属镍,避免迁移,可靠性高
尺寸小,额定电压高
主な用途
医疗机器(国际分类级Ⅰ,Ⅱ)用途
逆变器
DC/DC转换器用
製品資料
参考仕様書(JIS)
スペックシート
特性データ
寸法図(外形、推奨ランド等)
当社製品に関するお断り
品番表記法
シミュレーションデータ
温度・DCバイアスモデルについて
Sパラメータファイル(単品)
Sパラメータファイル(シリーズ)[zip]
SPICEモデル(単品)[cir形式]
SPICEモデル(シリーズ)[lib形式]
SPICEモデル(シリーズ)[zip]
温度・DCバイアスモデル(LTspice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(PSpice)[zip]
温度・DCバイアスモデル(HSPICE)[zip]
温度・DCバイアスモデル(Spectre)[zip]
3Dモデル(STEP)
ランドパターン(DXF)
温度・バイアス条件指定モデル[.s2p, .cir]
リンク
元器件数据库下载页
EMC元器件模拟装置下载页
电容相关的基础知识
Q&A
关于S参数测定条件
Management System Certification Status(ISO, IATF)
咨询
关于产品型号变更的通知
製品環境証明書
RoHS(単品)
REACH(単品)
根据与客户的个别约定,可以对应X7R/X7S规格。
使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此,若要使用Sn-Zn系焊接材料,请事前与本公司联系。
记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时,请向我司销售人员咨询相关情况。
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