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版本信息
PRECAUTIONS AND DISCLAIMERS
MCARQ167SCG101JTRA01
(旧型号 : QVS107CG101JCHT)
多层陶瓷电容器
[车载 (车身系・情报系)用途 高频/低损耗中高耐压多层陶瓷电容器]
产品规格
供应体制
量产(推荐)
静电容量
100 pF ± 5 %
外型尺寸 (EIA/JIS)
0603/1608
额定电压
250 V
Q值 (min)
1400 at 1MHz
温度特性 (EIA)
C0G
使用温度范围 (EIA)
-55 to +125 ℃
温度特性 (JIS)
CG
使用温度范围 (JIS)
-55 to +125 ℃
温度系数范围
0 ±30 ppm/℃
绝缘电阻值 (min)
10 GΩ
尺寸 (L)
0.063 ±0.004 inch
尺寸 (W)
0.031 ±0.004 inch
尺寸 (T)
0.028 ±0.004 inch
尺寸 (e)
0.014 ±0.010 inch
RoHS Compliance (10 subst.)
Yes
REACH Compliance (242 subst.)
Yes
IEC62474 (Ver. D29.00) Compliance
Yes
Halogen Free
Yes
适用焊接 方法
Reflow
包装
Taping Paper 4000pcs
外观
特征
AEC-Q200 qualified
与其他多层电容器相比,其高频段的Q值较高。
尺寸小,额定电压高
(注)本产品已经进行了对应了AEC-Q200的测评试验。
有关本产品的详细规格,测评结果等内容,请咨询我司的营业人员。
另外在您提交订单时,请同时审核,同意収货规格书之内容。
主要用途
车载 (车身系・情报系)用途
汽车电子设备,如车身设备和信息设备
产品資料
参考规格(Q200)
规格表
特性数据
尺寸图(外形, 推荐焊盘图案 等)
有关我公司产品的注意
型号标示法
模拟数据
S参数(单品)
S参数(系列)[zip]
SPICE型号(单品)[cir形式]
SPICE型号(系列)[lib形式]
SPICE型号(系列)[zip]
3D 模型 (STEP)
焊盘图案(DXF)
链接
元器件数据库下载页
EMC元器件模拟装置下载页
电容相关的基础知识
Q&A
关于S参数测定条件
咨询
Change to Part Numbers
关于产品的环保证明书
RoHS(Product)
REACH(Product)
特徵值圖
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使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此,若要使用Sn-Zn系焊接材料,请事前与本公司联系。
(注)本产品已经进行了对应了AEC-Q200的测评试验。有关本产品的详细规格,测评结果等内容,请咨询我司的营业人员。另外在您提交订单时,请同时审核,同意収货规格书之内容。
记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时,请向我司销售人员咨询相关情况。
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