多层陶瓷电容器  [通信基础设施·产业机器用途 中高耐压多层陶瓷电容器]

产品规格

供应体制 量产
静电容量 0.01 uF ± 10 %
外型尺寸 (EIA/JIS) 0402/1005
额定电压 100 V
tanδ (max) 3.5 %
温度特性 (EIA) X7R
使用温度范围 (EIA) -55 to +125 ℃
静电容量変化率 (EIA) ±15 %
高温负载 (%额定电压) 200 %
绝缘电阻值 (min) 10 GΩ
尺寸 (L) 0.039 ±0.002 inch
尺寸 (W) 0.020 ±0.002 inch
尺寸 (T) 0.020 ±0.002 inch
尺寸 (e) 0.010 ±0.004 inch
RoHS Compliance (10 subst.) Yes
REACH Compliance (240 subst.) Yes
IEC62474 (Ver. D28.00) Compliance Yes
Halogen Free Yes
适用焊接 方法 Reflow
包装 Taping Paper 10000pcs

外观

特征

电极采用金属镍，避免迁移，可靠性高

尺寸小，额定电压高

主要用途

通信基础设施·产业机器用途

基地电台通信设备等的通信基础设施设备

FA，工业机器人等产业机器

逆变器

DC/DC转换器用

产品資料

参考规格(EIA)
规格表
特性数据
尺寸图（外形, 推荐焊盘图案 等）
有关我公司产品的注意
型号标示法
 

模拟数据

關於溫度/直流偏置模型
S参数（单品）
S参数（系列）[zip]
SPICE型号（单品）[cir形式]
SPICE型号（系列）[lib形式]
SPICE型号（系列）[zip]
溫度/直流偏置模型(LTspice)[zip]
溫度/直流偏置模型(PSpice)[zip]
溫度/直流偏置模型(HSPICE)[zip]
溫度/直流偏置模型(Spectre)[zip]
3D 模型 (STEP)
焊盘图案(DXF)
User-specified Temp./Bias model [.s2p, .cir]

链接

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EMC元器件模拟装置下载页
电容相关的基础知识
Q&A
关于S参数测定条件
咨询
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关于产品的环保证明书

RoHS(Product)
REACH(Product)

特徵值圖
使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片式电容的可靠性。
因此，若要使用Sn-Zn系焊接材料，请事前与本公司联系。
记载内容的详细情况以及在您欲订购我司产品时，请向我司销售人员咨询相关情况。
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